1. 棕刚玉400# 的基本特性
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材质：棕刚玉，主要成分是氧化铝（Al₂O₃），硬度高（莫氏硬度9.0）、韧性好、耐磨性强。
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粒度：400# 属于细粒度磨料。这个标号意味着磨料颗粒能够通过每英寸400个筛孔的筛网。其颗粒尺寸大约在 25-35微米 左右，相当于精细的粉末状。
2. 在线路板（PCB）喷砂中的应用分析
线路板喷砂通常不是为了除锈或去厚涂层，而是为了达到一些特定的表面处理目的。
可能的适用场景：
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表面清洁与粗化：
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目的：在压合前对基板（如铜箔、PP片）表面进行微粗化处理，以增加表面积，提高层压后的结合力。
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分析：400# 棕刚玉非常细腻，可以提供均匀、细腻的粗糙度，不会对薄铜层造成过度损伤，适合对表面粗糙度要求较高的精密PCB。
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去除钻污/凹蚀：
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目的：在孔金属化之前，去除钻孔产生的环氧树脂和玻璃纤维熔渣（钻污），并轻微凹蚀孔壁，确保孔壁清洁并增加与化学铜的结合力。
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分析：这是棕刚玉在PCB行业的一个重要应用。400# 的细粒度可以温和而有效地清洁孔壁，避免对孔壁和小孔造成损伤，特别适用于高纵横比（板厚/孔径大）的精密多层板。
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褪除抗蚀层/阻焊层：
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目的：用于返工或修复，去除局部的阻焊油墨或电镀抗蚀层。
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分析：400# 的细颗粒可以精确控制磨削量，避免伤及底层铜线路，适合精细线路的返修。
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优势：
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高硬度：切削力强，效率高。
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处理效果均匀：细颗粒能产生非常均匀一致的表面纹理。
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粉尘控制：相对于更粗的磨料，400# 的粉尘在配套除尘设备下相对可控。
显著缺点与风险：
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最大的风险：金属离子污染
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棕刚玉虽然主要成分是氧化铝，但通常含有少量的 铁、硅、钛 等杂质。这些金属离子（尤其是铁离子）如果在喷砂过程中嵌入或残留在PCB板面或孔内，在后续的湿制程（如电镀、化学镀）中会引起严重的 化学污染，导致镀层结合力差、漏电、甚至线路腐蚀等问题。这对于高可靠性的通信、军工、汽车电子PCB是致命的。
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粉尘问题：
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即使粒度细，棕刚玉粉尘依然具有磨蚀性，对设备气缸、喷嘴磨损大，且对操作环境和工人健康有影响，必须配备高效的除尘系统。
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嵌入风险：
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坚硬的颗粒有可能在高压下嵌入较软的基材（如树脂）中，难以彻底清除，成为潜在的失效点。
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